光刻胶不能太厚或太薄，需要按制程需求来定。比如对于需要长时间蚀刻以形成深孔的应用场景，较厚的光刻胶层能提供更长的耐蚀刻时间。
2024-03-04 10:49
塑封是电子元器件和集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将各个部件合理布置、组装、连接，并与外部环境隔离，以保护元器件免受水分、尘埃和有害气体的侵蚀，同时减缓振动、防止外来损伤，以及稳定元器件参数。
2024-10-30 15:58
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片
2018-03-07 10:06
1.QWHE传感器可用于制造出色的电流隔离器。（QHHE是量子阱霍尔效应传感器）QWHE 隔离器具有更低的噪声和寄生电容、更宽的温度和频率工作条件、更高的线性度、更高的灵敏度和紧凑的尺寸（传感器尺寸为 210 μm × 210 μm)。
2022-06-02 17:23
在所有提出的方法中，基于哈希值的方法看起来有很大的机会成功地创建量子robust签名。基于网格和代码的方法正在研究中，但哈希值方法的使用已经得到了很好的定义，可以提供现有方法的最佳替代方法。哈希值方法也常常带来其他优点，比如向前安全性，这意味着被破解的密钥不会显示
2019-07-08 10:58
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中
2024-10-30 14:30
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
