的作用：1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。气相外延炉气相外延是一种单晶薄层生长方法。是化学气相沉积的一种特殊方式，其生长薄层的晶体结构
2018-09-03 09:31
，食物的温度自然而然就上升了。 微波炉主要由腔体部件、微波传输体系、结构支撑部件、电器控制体系、门体部件、连锁维护体系及电器部件组成的。当微波炉运作时，炉内继续加热，温
2019-06-20 15:58
设计压力(MPa)9.4 设计温度(℃)420 (1) 声发射检测方法在这个应用案例中，由于A和B两个反应炉是直接串联连接，需要同时进行测量。所以对每个反应炉分别配置16个通道，共计32个通道的AE传感器
2019-07-18 16:12
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
2021-11-03 07:41
。 SMA连接器制造业的要求主要集中在： 第一，SMA连接器需要有较高的模具设计水平，因不同形状的端子，连接器有没的结构，如何进行合理设计很重要，如果结构不合理会导致产品不合格; 第二，高精密的设备
2018-02-02 13:55
概述：CHK DCL6907是针对电磁炉中的一款专用MCU芯片，其内部继承了SH6610D CPU内核、RAM、ROM和定时器，并内嵌了控制程序。其内部封装了电磁炉的内
2021-04-06 08:09
气体至反应炉的载气体精密装置；(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室；(3)反应炉；(4)反应后的气体回收装置等所构成
2019-08-16 11:09
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被
2022-04-08 15:12
SM7028电源芯片可应用于美的电磁炉电源方案、小功率充电器、小功率适配器、待机电源、DVD、DVB以及其他便携式设备电源等小家电电源产品。 SM7028概述：SM7028是采用电流模式PWM控制
2016-01-22 14:17
