在芯片制造过程中的各工艺站点，有很多不同的工艺名称用于除去晶圆上多余材料，如“清洗”、“刻蚀”、“研磨”等。如果说“清洗”工艺是把晶圆上多余的脏污、particle、上
2024-12-16 15:03 Piezoman压电侠 企业号
本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片
2024-12-06 11:13
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图
2023-09-24 17:42
Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术，对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。
2024-10-31 09:43
芯片刻蚀是半导体制造中的关键步骤，用于将设计图案从掩膜转移到硅片或其他材料上，形成电路结构。其原理是通过化学或物理方法去除特定材料（如硅、金属或介质层），以下是芯片刻蚀
2025-05-06 10:35
在MEMS中，玻璃因具有良好的绝缘性、透光性、化学稳定性及可键合性（如与硅阳极键合），常被用作衬底、封装结构或微流体通道基板。玻璃刻蚀是制备这些微结构的核心工艺，需根据精度要求、结构尺寸及玻璃类型选择合适的方法，玻璃刻蚀
2025-07-18 15:18
本文简单介绍了氧化层制备在芯片制造中的重要作用。
2025-05-27 09:58
晶圆，作为芯片制造的基础载体，其表面平整度对于后续芯片制造工艺的成功与否起着决定性作用。
2025-01-24 10:06
对DRIE刻蚀，是基于氟基气体的高深宽比硅刻蚀技术。与RIE刻蚀原理相同，利用硅的各向异性，通过化学作用和物理作用进行
2024-01-14 14:11
芯片湿法刻蚀方法主要包括各向同性刻蚀和各向异性刻蚀。为了让大家更好了解这两种方法，我们下面准备了详细的介绍，大家可以一起来看看。 各向同性
2024-12-26 13:09
