本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
塑封是电子元器件和集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将各个部件合理布置、组装、连接，并与外部环境隔离，以保护元器件免受水分、尘埃和有害气体的侵蚀，同时减缓振动、防止外来损伤，以及稳定元器件参数。
2024-10-30 15:58
本文简单介绍了氧化层制备在芯片制造中的重要作用。
2025-05-27 09:58
本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性，介绍了量测纳米级薄膜的原理，并介绍了如何在制造过程中融入薄膜量测技术。
2025-02-26 17:30
浅沟道隔离（STI）是芯片制造中的关键工艺技术，用于在半导体器件中形成电学隔离区域，防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简单介绍浅沟道隔离技术的作用、材料和步骤。
2025-03-03 10:00
在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（metal interconnect）和芯片外部连接的工艺中
2024-12-20 14:21
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中
2024-10-30 14:30
在指甲盖大小的芯片上集成数百亿晶体管，需要经历数百道严苛工艺的淬炼。每一道工序的参数波动，都可能引发蝴蝶效应，最终影响芯片的良率与可靠性。半导体制造的本质，是物理、化学与材料科学的交响曲，而测量技术则是这场精密演奏的
2025-07-02 10:14
在指甲盖大小的芯片上，数百亿晶体管需要通过比头发丝细千倍的金属线连接。当制程进入130纳米节点时，传统铝互连已无法满足需求——而铜（Cu） 的引入，如同一场纳米级的“金属革命”，让芯片性能与能效实现质的飞跃。
2025-07-09 09:38
