）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01
与工艺开发等技术工作；7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求：1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；2. 熟悉大功率半导体器件
2022-02-22 11:15
大功率晶闸管封装工艺相关内容，有没有哪位朋友可以帮忙
2013-04-01 10:11
`请问常用的电子组装工艺筛选方法有哪些？`
2020-02-29 15:16
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-08-02 08:23
绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，如三安光电。通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。有什么问题大家可以问我哇！
2015-09-09 11:01
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术
2019-09-18 09:02
