芯片中含有成千上万个PN结、电容、电阻、导线等，因此芯片设计是属于典型的技术密集型行业，非常考验工程师的技术能力，因为工程师的设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素。
2022-07-07 17:18
集成电路（Integrated Circuit，简称IC）芯片的三大测试环节包括前端测试、中间测试和后端测试。
2023-06-26 14:30
制造环节，而芯片制造主要卡在材料环节，其中的光刻胶原料还需要大量的研究。 与此同时，他也表达了对全球疫情的担忧，因为疫情
2020-11-16 11:40
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）
2023-12-01 09:39
的工序还要保证芯片良率，真是太难了。前道工序要在晶圆上布置电阻、电容、二极管、三极管等器件，同时要完成器件之间的连接线。 随着芯片的功能不断增加，其制造工艺也越加复杂，
2024-12-30 18:15
人工智能不仅在设计环节找到了一席之地，在芯片的制造环节也已经发挥价值。人工智能在半导体行业具有巨大的价值潜力，晶圆厂和OSAT纷纷加大产能建设，并评估将人工智能和机器学
2022-12-30 15:04
世界芯片制造三巨头分别是台积电、三星和英特尔。我国高端芯片的制作一直处于瓶颈状态，目前我们能量产的工艺虽然已经达到了14
2022-01-04 09:25
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和
2023-06-03 09:30
国产芯片制造产业处于落后状态，这是毋庸置疑的事实，当然也没有必要妄自菲薄，依照现有的条件，努力进行科研攻关，争取获得更大的突破就非常关键。
2020-06-05 10:49
来源 网络芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1、
2016-06-29 11:25
