本文介绍集成电路芯片制造后端大马士革铜布线多层互联及测试等工艺。目的是科普集成电路芯片制造工艺（制程）知识，也可供第六代IGBT和汽车电子器件制造（工艺）技术人员参考。
2019-04-10 08:00
本文介绍集成电路芯片制造基本知识和亚微米集成电路制造工艺全过程，目的是科普集成电路芯片制造工艺（制程）知识，也可供第六代IGBT和汽车电子器件制造（工艺）技术人员参考。
2019-04-10 08:00
本文介绍亚微米集成电路制造工艺和生产过程，目的是科普集成电路芯片制造工艺（制程）知识，也可供第六代IGBT和汽车电子器件制造（工艺）技术人员参考。
2019-04-10 08:00
以前搞电源测试这块的时候，曾用到过这样的模块，就是制程编辑，修改添加测试项目
2013-08-03 11:26
`红胶属于SMT材料，汉赫电子目前SMT使用的材料，包括消耗品锡膏和红胶两种。红胶制程是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上
2016-07-25 11:01
十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。 B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害
2014-12-24 11:24
SMT制程常见缺陷分析与改善
2012-08-11 09:56
SMT制程品质改善報告
2012-08-13 13:11
PLc模糊控制程序设计
2015-04-08 17:59
SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58
