，所以PF降低。目前APFC芯片根本不会存在上述问题，或者说只受微乎其微的影响。那么为什么输入电压越大，功率因数越小?下面对其作出解释：首先，功率因数PF的表达式为（一般相位角为0，故位移因...
2021-11-12 06:28
本帖最后由 wellsun 于 2013-4-9 15:54 编辑 用Labview软件编写的电话薄程序！使用说明：1、在工具栏，选择”添加联系人（ADD）“，将联系人相关信息输入表格内，确认
2013-04-09 15:29
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，
2020-02-24 09:45
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19
什么是芯片温度为保险起见，在此明确一下什么是芯片温度。芯片温度是指晶体管芯片本身的温度Tj（结温）。芯片温度Tj是周围（
2021-12-27 06:56
）尺寸小、薄，重量更轻； （2）密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量； （3）性能提高，短的互连减小了电感、电阻以及电容，信号完整性、频率特性更好； （4）散热能力提高，倒装芯片
2020-07-06 17:53
以前的芯片编程，通常是将芯片放在专用编程工具上进行，由于大部分都是插件封装，也还是比较方便的，但随着芯片集成度越来越高，芯片的体积也越来
2021-11-18 08:54
`科技发展到今天，你会发现充电器越来越小，越来越方便携带。在当下这个时代，背包装一个很重的充电器是一件很让人苦恼的事情，所以小号的充电器是我们当下这个时代所需的。提到了我们的充电器就不
2017-06-28 11:56
设计，该芯片在可靠性、均匀性以及芯片面积上相对于之前工作都有明显提升，且具有独特的可重构能力。 随着智能硬件的广泛普及，半导体供应链安全威胁的增加，硬件安全已经变得越来越重要。仅基于软件的安全防护已经...
2021-07-22 06:16
一、什么是芯片芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或
2020-03-20 10:29
