据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是 3nm，目前正在按计划推进，计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。
2020-10-30 05:43
获得台积电产能的支持，英文媒体在最新的报道中就表示，英伟达和高通，正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。 在 5nm 工艺在去年已顺利量产的情况下，英文媒体在报道中所提到的
2021-01-23 08:59
虚拟现实头显在过去五年中取得了明显的改进，并且在未来五年内，由于计算机图形和显示技术的进步，将向前迈出更大的一步。下一代无线技术是VR下一代发展的缺失环节，因为当代无线
2019-08-11 10:46
下一代移动处理器的竞争如火如荼。苹果、华为和高通都发布了他们最新的旗舰级芯片组，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01
光学无线技术可能不再有任何障碍。米兰理工大学与比萨圣安娜高等学院、格拉斯哥大学和斯坦福大学共同进行的一项研究使创建光子芯片成为可能，该芯片可以通过数学计算出光的最佳形状
2023-12-01 09:49
苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们即将招聘的工程师则会投身到新的芯片集的开发之中，这些芯片会采用SoC或者是System设计。
2011-11-28 09:14
在近日于比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球技术论坛（ITF World 2024）上，AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新技术动向。她表示，AMD将采用先进的3nm GAA（Gate-All-Around）制程技术来量产其下一代
2024-05-31 09:53
在接受专访时，联想副总裁、联想创投总经理宋春雨认为，AR/VR将成为下一代的计算平台。尽管目前AR/VR技术尚未成熟，生态圈也远远没有建立起来，但对于产业投资者来说，对未来技术的布局宜早不宜迟。
2016-12-21 15:37
HPSC，是NASA正在打造的下一代高性能航天计算，其目标是取代老化的基于PowerPC的BAE系统的RAD750单板计算机。
2023-02-22 10:28
