COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图
2012-01-13 14:46
来源：瑞萨电子全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺
2020-10-22 16:47
技术主要有熔焊、热压焊、超声焊、胶粘连接等。现在应用较多的有热压焊和超声焊。 热压焊接工艺要求在把芯片贴放到基板上时，同时加压加热。该方法的优点是工艺简单，
2020-07-06 17:53
启动文件1、几种启动方式STM32芯片自带的启动方式有3种，通过设置BOOT1、BOOT0的引脚的高低电平即可选择。通过boot引脚设置可以将中断向量表定位于FLASH区，即起始地址为
2021-12-10 06:01
文章目录操作系统进程和线程什么是进程？什么是线程？进程和线程有什么区别？何时使用多进程，何时使用多线程？进程有几种状态？画一下进程状态转换图？创建进程有哪
2021-12-24 07:16
PAC芯片GP8102和GP8202为专用的可编程线性恒压恒流驱动芯片，通过外围功率器件(三极管、MOS)的配合，可以实现可编程的恒压或者恒流输出。编程方式有两种，GP8102支持PWM编程，即
2021-07-30 07:02
FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺（一）? 材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆
2009-05-16 20:34
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据
2022-09-28 08:45
永磁材料按加工工艺分为烧结、粘结、铸造等。烧结材料有铁氧体、铝镍钴、钐钴和钕铁硼。铸造材料为铝镍钴，结合工艺可分为压延、揉捏、注塑、模压，其间模压材料包括钕铁硼、SmCo、铁氧体、SmFe-N；轧制
2021-08-31 09:14
