芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
可以从“模型开发器”访问三种不同类型的常数：内置的数学和数值常数、内置物理常数及参数。参数是用户定义的常数，可随参数扫描而发生变化。常数是标量值。下表列出了内置的数学和数值常数，以及
2018-10-04 15:29
本文首先介绍了微流控芯片组成结构与微流控芯片的制作，其次介绍了微流控芯片的基本加工和材料的优缺点，最后详细介绍了PDMS微流控芯
2018-05-10 16:07
交换机芯片的制作是一个复杂且精细的过程，涉及多个关键步骤。
2024-03-26 15:07
半导体知识：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53
过孔也是PCB中最常见的孔之一，它用于连接双面板和多层板中各层之间的走线。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作过孔。
2023-10-21 14:07
槽孔是指钻孔形状不是圆形的通孔，某些体积较大的开关的封装会采用槽孔。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作槽孔焊盘。
2023-10-21 14:08
微软终于为 Visual Studio 添加了内置的 Markdown 编辑器。
2023-01-12 16:52
作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2018-01-08 13:58
主要关注芯片本身及其所具备的电路功能、电气特性参数等。芯片是一种微型电子器件或部件，通过集成电路工艺将所需的元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上。
2024-05-08 16:54
