INTEL芯片制作工艺流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43
需求去制作成各种不同的封装形式,这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。7、测试、包装经过上述工艺流程
2018-08-16 09:10
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2021-12-07 07:42
PCB基本设计有哪些步骤流程?PCB布线工艺要求有哪些?PCB布线时要遵循哪些原则?
2021-04-23 06:26
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样,是由一层又一层的堆栈,创造自己所期望的造型。然而,盖房子有相当多的步骤,IC 制造也是一样,制造 IC 究竟有哪些步骤?本文就由语音ic厂家九芯电子,将
2022-09-23 17:23
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2014-04-27 13:29
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2014-07-25 10:27
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2014-06-19 12:19
DSP设计流程通常包括哪些步骤?
2021-04-09 06:47
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2021-04-30 06:56