芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成
2019-08-16 11:09
等敏感，具有在显影液中溶解性的性质，同时具有耐腐蚀性的材料。一般说来，正型胶的分辩率高，而负型胶具有高感光度以及和下层的粘接性能好等 特点。光刻工艺精细图形(分辩率，清晰度)，以及与其他层的图形有多高
2019-08-16 11:11
`电子工艺实习--电路板制作工艺`
2017-02-24 13:18
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑 双极型制作工艺
2012-08-20 07:51
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作
2020-07-06 17:53
激光测距设计:大致流程：1，基本原理和关键:激光脉冲测距与雷达测距在原理上是完全相同的。在测距点激光发射机向被测目标发射激光脉冲，光脉冲穿过大气到达目标，其中一小部分激光经目标反射后返回测距点，并被
2021-09-14 08:24
在日常的电子DIY制作中，基础制作工具必不可少，如果在工具上增加一些小的使用功能，可以节省效率。本文是根据比这多年的经验总结出，供广大网友参考。
2021-05-06 14:37
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出
2019-07-12 11:46
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
