想要制作一个完整的芯片，需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作以及测试等四
2021-12-14 16:29
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻
2021-12-22 10:41
CES大展预演四大流行：3D电视年内“落地” 为期四天的国际消费电子展(CES)本周在拉斯维加斯闭幕。和同样在每年一月揭幕的北美车展级别相当，CES始终被认为是世界
2010-01-18 09:38
浅谈PCB设计七大流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->P
2010-04-16 17:17
在明确芯片的设计需求之后，系统架构师会把这些市场需求转换成芯片的规格指标，形成芯片的Spec，也就是芯片的规格说明书。这个说明书会详细描述
2022-11-18 09:47
本文开始详细介绍了动力电池PACK四大工艺，其次介绍了动力电池pack生产工艺流程图，最后对动力电池PACK行业进行了分析。
2018-04-17 17:13
本文首先介绍了微流控的五大优点，其次就介绍了微流控的四大缺点，最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控
2018-05-10 14:26
这一篇文章介绍几种芯片加工工艺,在Fab里常见的加工工艺有四种类型,分别是图形化技术（光刻）､掺杂技术､镀膜技术和刻蚀技术。
2025-07-16 13:52
板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板三、钻孔：目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理四、沉铜
2018-09-12 16:23
