近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。芯片封
2021-11-30 09:16
天眼查显示，近日，乾照光电取得多项LED芯片相关专利，包括“一种垂直结构LED芯片”、“一种LED芯片及其制备方法”、“一种LED
2023-11-30 13:59
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片
2021-12-16 10:03
1 2020年美国专利商标局发布了苹果公司的一项名为使用量子阱混合技术的激光架构的专利申请。该专利的发明人来自苹果的工程团队，负责为苹果产品设计未来的专用芯片。目前尚不
2020-10-25 10:38
根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸
2023-08-08 15:13
近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09
据消息，华为5G技术领先主要表现在芯片、专利和设备等三个方向，根据相关数据表示，华为5G专利数量排名位于世界首位，同时还能提供5G端到端的技术服务。
2022-04-06 10:30
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装
2021-12-29 13:53
企查查显示，日前，腾讯科技（深圳）有限公司新增多条专利信息。其中包括“量子芯片、量子处理器及量子计算机”专利，该专利公开日为11月20日。
2020-11-26 15:59
