问题描述 有n（2≤n≤20）块芯片，有好有坏，已知好芯片比坏芯片多。 每个芯片都能用来测试其他
2021-07-29 07:49
虽然技术、工艺和材料在不同的时期有不同的变化，但是有效的静电控制程序的设计与实施仍然是基于以下五个概念：1、把静电保护设计到元件和产品内设计你的元件、产品和装配，使其更合理的避免静电放电ESD的作用。可能的话，使用对静电不敏感的元件，或者对你使用的那些静电放电敏感的ESD元件提供适当的输入保护。这里相互矛盾的是，先进的生产技术意味着更小型化和更复杂的几何形状，通常对ESD更为敏感。可是，在生产设计建立越多的ESD控制，其后将发生的问题较少。2、消除产生静电的材料和过程很明显，产品设计不是完整的答案。你不可以逃避ESD元件和产品，但是可以减少或消除静电放电的产生与积累。首先要从工作环境中尽可能地减少或消除许多静电产生的工序或材料，如普通塑料。因为ESD不会发生在保持相同电势或零电势的材料之间，所以工作环境中的工序或材料应该保持在相同的静电电势。通常，这些导电或驱散材料应该电气连接到相同的公共地，如电气地线。另外，提供地线给静电手环带、地板或工作台表面，安全地减少放电产生与积累。3、驱散或中和静电放电因为静电的所有产生是不可能消除的，所以我们的第三条原则是，安全地驱散或中和那些要发生的静电放电。适当的接地和导电性或驱散性的材料起主要作用。例如，带静电进入工作环境的工人可通过带静电手环或穿戴ESD控制的工作鞋踏过ESD地板垫来消除自己身上的静电。静电传到地线，而不是对敏感元件放电。对一些物体，如普通塑料和其他绝缘体，接地不能消除静电放电。通常，利用离子作用来中和这些绝缘材料上的放电。离子作用过程产生正负离子，吸引到放电物体表面，因此有效地中和静电放电。4、提供静电放电的物理保护我们的第四个原则是防止要发生的静电放电接触到敏感元件和装配。一个方法是，对元件和装配提供适当的接地或分流，使任何放电从产品分散开。第二个方法是，适当的包装材料中包装和运输敏感元件。这些材料可有效地将产品屏蔽开静电，减少由于包装内任何产品移动而产生的静电。5、检测你的过程与环境利用场强计检测是否有可能产生ESD危害的静电场的存在。测量是最稳妥的方法。确认和量化那些真正需要静电保护的区域，允许你集中在那些最为关注的区域。另外，你可以确认那些不会产生ESD危害的区域，节省你作那些不必要保护的花费。这五项原则成为有效的静电控制程序的基础。它们可帮助选择适当的材料和程序，用来有效地控制ESD。在大多数情况下，有效的程序将涉及所有这些概念。在开发控制程序中，确认那些敏感元件、敏感的级别、和那些对其具有ESD危害的操作。然后看看哪个概念将保护到这些元件。最后，选择和实施可完成这个任务的程序和材料的结合使用。
2014-02-17 09:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 编辑 求高温的电平转换芯片（油井用175度），最好有应用电路，我急需，小弟拜求。
2011-11-23 17:00
摘要现在芯片价格不断上涨，国内很多厂商也在不断的找替换方案。以ST为例，一个芯片涨了十几倍。蛋疼。。。。最近刚好有机会拿到国产芯片MCU--兆易创新的评估板(GD323
2022-02-11 07:47
半年多时间后音响高烧热终于降温，生活趋于平淡，工作仍然要继续，一直在关注的语音识别技术发展迅猛，刚好有几家供应商推荐了几款离线语音识别模组，经过逐一测试比对，选择了一款识别率高的，能支持动态修改
2022-01-06 06:45
/7925dc5b5af8由于前段时间一直折腾Arduino看到PIO有支持部分STC家的芯片，而手头上正好有一块STC12C5A60S2的核心板，网上关于非原生芯片的添加也很少（也许对大佬来说太简单了????），这
2021-07-20 07:43
什么是芯片温度为保险起见，在此明确一下什么是芯片温度。芯片温度是指晶体管芯片本身的温度Tj（结温）。芯片温度Tj是周围（
2021-12-27 06:56
一、什么是芯片芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或
2020-03-20 10:29
`芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部
2020-04-14 15:04
触摸芯片水位检测芯片，超强稳定性和抗干扰能力
2019-05-25 15:25
