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应用和技术细节：1.划片机的基本作用晶圆切割：将完成光刻、蚀刻等工艺的晶圆切割成独立的存储芯片单元。高精度要求：存储芯片（如NAND、DRAM）的电路密度极高，切割精

2025-06-03 18:11 博捷芯半导体 企业号

划片机工艺要求严格且复杂，直接关系到芯片的质量和生产成本。以下是划片机工艺要求的主要方面：一、切割精度基本要求：划片机的切割精度直接影响到

2024-12-26 18:04 博捷芯半导体 企业号

在半导体制造领域，IC芯片的生产是一个极其复杂且精密的过程，划片机作为其中关键的一环，发挥着不可或缺的作用。从工艺流程来看，在芯片制造的后端工序中，划片机承担着将晶圆切

2025-01-14 19:02 博捷芯半导体 企业号

激光划片作为新兴材料加工技术，近年来凭借非接触式加工特性实现快速发展。其工作机制是将高峰值功率激光束经扩束、整形后，精准聚焦于蓝宝石基片、硅片、碳化硅（SiC）基片或金刚石等硬脆材料表面，通过高温汽化或升华效应实现材料分离。

2025-04-19 15:50

划片机在镀膜玻璃切割中的应用具有显著的优势，这得益于划片机的高精度、高效率以及多功能性等技术特点。以下是对划片机在镀膜玻璃切割中应用的详细探讨：一、

2025-02-05 15:16 博捷芯半导体 企业号

划片机（DicingSaw）在生物晶圆芯片的制造中扮演着至关重要的角色，尤其是在实现高精度切割方面。生物晶圆芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如PDMS）等基片上制造的，用于生物检测、诊断

2025-07-28 16:10 博捷芯半导体 企业号

全自动晶圆划片机作为半导体制造中的关键设备，其应用产品优势主要体现在以下几个方面：一、高精度与稳定性1.微米级甚至纳米级划片精度：全自动晶圆划片机采用先进的精密机械系统和控制系统，能够确保

2025-01-02 20:40 博捷芯半导体 企业号

精密划片机在切割陶瓷基板中的应用场景广泛，凭借其高精度、高效率、低损伤的核心优势，深度服务于多个关键领域。以下是其典型应用场景及技术特点分析：一、半导体与电子封装领域陶瓷芯片制造LED基板切割

2025-04-14 16:40 博捷芯半导体 企业号

划片机视觉识别系统设计原理分析 1 视觉识别系统构成 划片机的视觉识别系统是以计算机为主的实时图像处理系统。如图1所示：

2010-04-21 09:20

激光划片机是利用高能激光束对晶圆等材料进行切割或开槽的精密加工设备，广泛应用于半导体、微电子、光学器件等领域。其核心原理是通过激光与材料的相互作用，实现材料的固态升华、蒸发或原子键破坏，从而完成高精度加工。

2025-06-13 11:41