激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01
，将一整片晶圆上众多的芯片划片后相互分离开，形成单一的芯片，为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。 一、激光
2008-05-26 11:29
; 2010年1月3日，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，
2010-01-13 17:18
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆
2018-08-31 14:16
在参考国外激光光束整形划片机设计理念上，引进消化国外先进技术，自主创新，开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆 划片机，TH-322型晶圆
2010-04-08 17:17
有没有自动识别MAP图后划片的这种呢？
2020-12-16 16:20
怎样避免在划片时产生硅粉和怎样清除硅粉
2011-04-19 21:54
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23
本人行业小白，求大神指导。目前需要了解一下：中研DS9100或9200使用的划片刀参数。请大神给予帮助。谢谢！
2019-11-27 14:29
机、扩膜机、清洗机；4.划片机备品件：切割台盘、水套、导轨丝杆、流量计、水帘、碳刷等；5.划片机维修：控制板块、机器整修、主轴维修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包装玻
2009-08-07 11:29
