激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01
，将一整片晶圆上众多的芯片划片后相互分离开，形成单一的芯片，为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。 一、激光
2008-05-26 11:29
划片工艺又称切割工艺，是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来，是封装中必不可少的工艺。
2023-04-04 16:15
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆
2018-08-31 14:16
