激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割
2019-10-14 09:19
通过单晶生长工艺获得的单晶硅锭，因硅材质硬脆特性，无法直接用于半导体芯片制造，需经过机械加工、化学处理、表面抛光及质量检测等一系列处理流程，才能制成具有特定厚度和精度要求的硅片。其中，针对硅锭的晶片切割工艺是芯片加工
2025-06-06 14:10
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割
2023-11-02 09:11
金属激光切割是当下激光技术的重要应用之一。随着光纤激光器技术的发展，金属激光切割逐步成为激光应用的主要市场，同时激光切割设备也逐步成为取代传统金属
2021-02-15 09:08
为便于引弧和稳定燃烧，一般空载电压约在150V以上，并随切割厚度增加而相应提高。
2019-11-15 14:55
随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。
2019-08-15 15:10
激光切割在国内钣金切割领域从开始的鲜为人知到如今的全面普及，随着近年来激光切割机技术的日趋成熟和完善，未来的激光切割设备
2022-10-27 10:22
1、钢结构可以准确快速地装配激光切割机能根据切割设计完成各种图形的切割加工下料，对于多种环境的钢结构加工能充分满足其零件要求; 2、钢结构采用全钢用料，钢材使用量较大电脑全自动化操作，
2017-10-12 11:39
介绍，帮助客人初步了解激光切割PCB设备，后续试样、测试有一个初步的概念。 PCB的材料分为技术基板和复合材料基板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等等，不同的材料对应选择的激光器和激光加工方式是有区别的，如铜基板和铝
2019-11-22 16:22
