电子发烧友

晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按

2020-12-24 12:38

在过去四十年间，刀片(blade)与划片(dicing)系统不断改进以应对工艺的挑战，满足不同类型材料切割的要求。行业不断研究刀片、切割工艺参数等对

2021-11-25 17:29 西斯特精密加工 企业号

本视频主要详细介绍了激光切割机的工艺分析，分别是汽化切割、熔化切割、氧化熔化切割（激光火焰

2018-12-13 16:49

激光切割时，有必要根据曲面的曲率实时调整激光头的姿态和工艺参数，以确保切割质量。通过模拟系统，员工不仅可以直观地掌握激光切割过程以确保加工代码的可靠性，还可以优化

2022-07-19 09:44 武汉华宇诚数控 企业号

本文开始阐述了液晶面板切割工艺，其次介绍了液晶面板切割所遇难题，最后详细的阐述了液晶显示面板切割方法及步骤。

2018-03-12 09:17

划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割

2023-03-03 11:37 博捷芯半导体 企业号

一、切割电流：它是重要的切割工艺参数，直接决定了切割的厚度和速度，即切割能力。造成影响：1、

2022-07-19 10:57 武汉华宇诚数控 企业号

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方

2019-12-10 11:26