CADENCE ALLEGRO 内层平面切割方法
2012-10-30 16:20
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
CADENCE ALLEGRO内层平面切割方法在4层或4层以上的PCB设计中，我们一般都会设置2层或2层以上的Plane，例如以一个4层板为例，最常见的叠层是TOP－GND－VCC－BOTTOM
2009-12-04 10:14
在高温及压力的作用下形成共晶合金，实现连接及固定的方法。树脂粘接：芯片背面及载体之间，通过含有大量Ag颗粒的环氧树脂作为粘着剂，而达到固定的作用方法。胶带粘接：芯片表面
2012-01-13 14:46
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合
2012-08-16 20:44
技术主要有熔焊、热压焊、超声焊、胶粘连接等。现在应用较多的有热压焊和超声焊。 热压焊接工艺要求在把芯片贴放到基板上时，同时加压加热。该方法的优点是工艺简单，
2020-07-06 17:53
晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀，半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法，以达到更低的加工成本。本文将分享从切割现场积累的经验供半导体从业者参考。
2021-08-17 17:32
模拟考试试题，学员可通过熔化焊接与热切割考试总结全真模拟，进行熔化焊接与热切割自测。1、【判断题】 电渣焊电源出现电弧放电过程或电渣-电弧的混合过程,对电渣过程没有影响。（×）2、【判断题】 电渣焊时没有电弧辐射。（√）3、【判断题】 等离子弧冷丝堆焊在
2021-07-12 06:43
手动研磨而言，效率更高，受力更精准，使用原厂配套夹具加工样品无需进行注塑，方便后续其他实验的进行 高速切割机：部分芯片需要进行剖面分析，此时可使用制样切割工具，先用树脂将被测样品包裹和固定，再使用可换
2020-04-07 10:11
题库来源：安全生产模拟考试一点通公众号小程序2021年熔化焊接与热切割模拟试题为正在备考熔化焊接与热切割操作证的学员准备的理论考试专题，每个月更新的熔化焊接与热切割模拟考试祝您顺利通过熔化焊接与热
2021-06-30 06:01
