数控切割机和激光切割机是两种不同的切割工具，它们的区别在以下几个方面： 原理不同：数控切割机采用机械
2023-03-15 16:43
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片
2020-12-24 12:38
巧制手持式泡沫塑料电热切割工具 这里介绍一种手持或泡沫塑料电热
2009-09-10 12:06
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割
2023-11-02 09:11
在制造业和工业领域，切割是一种基本的加工技术，用于将材料切割成所需的形状和尺寸。随着技术的进步，CNC切割技术已经成为一种主流的切割方法，与传统的手工或半自动
2024-11-12 09:25
激光切割机现在主要分为CO2激光器、YAG固体激光器以及光纤激光切割机，这三种激光切割机在生产中各有各的特点。
2020-12-25 13:40
