看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47
功率YAG激光切割系统，切割不锈钢最大厚度已可达4mm。小功率YAG激光切割系统切割不锈钢厚度可达4mm。 4.合金钢板切割
2013-02-19 11:14
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23
机、扩膜机、清洗机；4.划片机备品件：切割台盘、水套、导轨丝杆、流量计、水帘、碳刷等；5.划片机维修：控制板块、机器整修、主轴维修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包装玻璃瓶、隔离纸板、晶圆盒、隔离纸等
2009-08-07 11:29
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回
2011-12-01 15:02
关于切割工程的必要性厚膜贴片电阻器各层由丝网印刷形成。氧化铝电路板上一次形成几百个电阻体，所以印刷状态下多少存在偏差。即阻值存在偏差。如果取有阻值偏差的芯片，只能得到部分的目标阻值。因此需要实施调整
2019-05-22 00:23
的刀具割出来的。自己制作买一个垫片切割工具包足矣。现在的市场上出现了新型石墨垫片 切割机 ，效率高，无污染，操作简单。石墨垫片气动刀切割机，近期应用市场，客户反馈使用情
2019-12-05 14:38
前言：该制作用于切割泡沫类的东西，一般泡沫用锯或刀切割时会出现泡沫表明很粗糙，而用电热切割器切割后的泡沫就不会出现这种情况。制作材料：废旧电烙铁1个、粗铁丝若干、电钻1
2021-05-27 07:52
软件编程的不合理可能会造成样板切割的不连续。在切割过程中，切割头和工件的距离很近，在切割钢板的多个零件时激光程序默认选择先划线再
2017-11-16 13:25
芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程
2020-02-12 16:07
