机械分选是一种利用物料的物理性质差异（如密度、形状、大小、磁性、摩擦系数等）来实现物料分离的技术。它广泛应用于矿业、环保、食品加工、化工、建材等多个领域。以下是关于机械分选的主要原理及其技术种类
2024-09-25 15:35
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割
2023-11-02 09:11
机械分选是一种利用物料的物理性质差异（如大小、形状、密度、磁性等）来实现物料分离的技术。在工业生产中，机械分选广泛应用于矿物加工、农业、食品加工、回收利用等领域。以下是一些常见的机械分选方法的介绍
2024-09-25 15:38
金属激光切割是当下激光技术的重要应用之一。随着光纤激光器技术的发展，金属激光切割逐步成为激光应用的主要市场，同时激光切割设备也逐步成为取代传统金属切割设备的主力军。 实
2021-02-15 09:08
导入产业应用。同时，由于芯片的尺寸变得越来越小（<200um），对测试和分选设备的速度与精度的要求也越来越高。
2024-01-16 12:17
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。
2019-10-14 09:19
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
2019-12-10 11:26
本文开始阐述了液晶面板切割工艺，其次介绍了液晶面板切割所遇难题，最后详细的阐述了液晶显示面板切割方法及步骤。
2018-03-12 09:17
光束横模可分为基模（高斯模）、低阶模、多模三类。在激光功率一定的情况下，基模是最理想的切割模式，而单模又优于多模。
2019-11-20 09:57
