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晶圆切割机在切割晶圆时，崩边是一种常见的切割缺陷，影响切割质量和生产效率。要选用合适的切割刀以减少崩边，可以考虑以下几点

2023-05-19 16:18 博捷芯半导体 企业号

主要特点： •FC-6系列光纤切割刀是精密切割单芯光纤的工具，既适用于250um被覆光纤，又适用于900um被覆光纤 •刀片寿命长，更换容易，维护调整简单 •操作简便，符合使用习惯

2011-07-05 14:57

精密划片机的切割刀如何选用？划片刀采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。采用精选的金刚石磨料，使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命

2022-04-25 11:39 博捷芯半导体 企业号

树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金

2023-03-15 11:24 博捷芯半导体 企业号

超声波切割技术在航空制造领域得到越来越广泛应用，如玻璃纤维、碳纤维、凯夫拉纤维、各种蜂窝材料、预浸纤维材料和各种泡沫材料等。

2024-08-10 14:20

传统刀片切割（划片）原理——撞击机械切割（划片）是机械力直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生应力操作，容易产生晶圆崩边及晶片破损。由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的

2020-12-24 12:38

在过去四十年间，刀片(blade)与划片(dicing)系统不断改进以应对工艺的挑战，满足不同类型材料切割的要求。行业不断研究刀片、切割工艺参数等对

2021-11-25 17:29 西斯特精密加工 企业号

光纤切断角度有误的原因可能涉及多个方面，以下是一些常见的因素： 一、设备问题 刀片高度不当：光纤切割刀在使用时，如果刀片的高度设置过高，可能会导致切割角度过大。此时，需

2024-12-05 10:43

QFN 封装切割的工艺特点是通过高速旋转的切割刀片将整条料片切割分离成单颗的产品。在切割生产过程中，刀片和产品本身容易受

2022-12-05 11:12