芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。
2024-03-25 10:14
2020年季丰电子集成电路运营工程技术研讨会（GF Seminar 2020）已于2020年12月17日圆满落幕，应广大客户要求，现将研讨会PPT按系列呈现。 此篇为《失效分析和RMA流程》： 责任编辑：xj 原文标题：季丰电子Seminar 2020《失效分析和RMA
2020-12-29 11:39
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
芯片设计是一个复杂的过程，需要从概念到最终产品的多个阶段，涉及到不同的技术和工具。本文将介绍芯片设计的主要流程和其中涉及的技术和工具。
2023-06-03 16:07
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造工艺流程步骤相对来说较为复杂，
2021-12-15 10:37
本文介绍了芯片失效分析的方法和流程，举例了典型失效案例流程，总结了芯片失效分析关键技术面临的挑战和对策，并总结了芯片
2025-02-19 09:44
芯片设计过程是一项复杂的多步骤工作，涉及从初始系统规格到制造的各个阶段。每一步对于实现生产完全可用芯片的目标都至关重要。本文概述了芯片设计流程、不同阶段以及它们对创建有
2023-06-06 10:48
芯片验证就是采用相应的验证语言，验证工具，验证方法，在芯片生产之前验证芯片设计是否符合芯片定义的需求规格，是否已经完全释放了风险，发现并更正了所有的缺陷，站在全
2022-07-25 11:48
我们身边大大小小的电子设备中都会有芯片，芯片让生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的东西是怎么制造的呢？下面小编就带大家看看芯片制造全
2021-12-10 18:15
芯片开发流程包括哪几项？芯片开发流程包括规格制定、详细设计、 HDL编码、仿真验证、逻辑综合、STA、 形式验证、布局规划、布线、CTS、寄生参数提取、版图物理验证等步
2021-12-15 11:13
