芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序
2021-11-10 06:14
《大话企业级Android应用开发实战》这是一本能够让你学出幸福感并在还没有学完时就能够胜任Android应用软件工程师工作的书。本书所有的内容都是基于企业内部的Android实际开发需要和问题而著。本节为Android程序的执行流程分析。
2019-07-11 08:02
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
使读者初步了解使用Bionconductor完成基因芯片预处理的流程接着详细讲解戏弄i按预处理和数据分析等内容最后深入了解实际工作中会遇到的芯片处理问题以及如何用学到的
2021-07-23 07:38
内容包含失效分析方法，失效分析步骤，失效分析案例，失效分析实验室
2020-04-02 15:08
在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。1.外观检查
2020-04-03 15:03
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
OpenHarmony分布式软总线流程分析，大神总结，大家可以下载去学习了~.~
2021-11-19 15:56
首先需要了解晶元，然后才是IC芯片。IC设计有工程师的水平和性格决定，首先需要遵循其行业规范这样便于兼容性开发，仿真软件开始绘图使用硬件语言HDL将电路描述出来，常用的有HDL和Verilog
2021-07-23 08:10
