`整体失效分析的基本流程图。首先要确定失效模式，即怎样失效，然后进行电性分析（EFA，Electrical Failure Analysis）,即通过电性分析完成缺陷位
2017-12-07 16:28
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序
2021-11-10 06:14
linux启动流程分析
2012-08-04 00:27
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程
2020-02-12 16:07
数字芯片设计流程前端设计的主要流程：规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求详细设计就是根据规格要求，
2020-02-12 16:09
`什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思
2018-09-14 18:26
使读者初步了解使用Bionconductor完成基因芯片预处理的流程接着详细讲解戏弄i按预处理和数据分析等内容最后深入了解实际工作中会遇到的芯片处理问题以及如何用学到的
2021-07-23 07:38
的流程： 1.样品准备2. 芯片拍照数据 3.样品解剖逐层拍照 Flat Schematic 4.电路提取 Hier. Schematic 5.电路整理 Netlist 6.电路仿真验证 7.版图
2019-07-10 17:42
一、硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范 二、硬件电路设计流程系列--方案设计(1) ：主芯片选型 三、硬件电路设计流程系列--方案设计(2) ：
2017-10-17 17:16
