覆盖膜，在关键位增加垫层介质，再叠层压合，而后采用凸点模具冲压电路板，形成电路板凸点，电镀镍金，修整达到凸点平整、高度均匀，凸点金面光亮耐磨，不易下塌等效果。此工艺的常
2008-11-15 11:18
足够；模具设计是否合理，刚性是否足够；凸、凹模的及导柱、导套的加工精度是否达到，安装是否同心、垂直。配合间隙是否均匀。凸、凹的间隙过小或过大都会产生质量缺陷，是模具设计、加工
2018-09-10 16:50
如题，有两块不同的PCB板，用Altium Designer制作，由于这两块板子使用时是一起的，所以要求两块板子一起加工，客户只要拿到板子掰开就行。请问这种拼版需要怎么
2014-05-10 21:24
Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热
2018-08-29 10:10
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装，Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合
2018-11-23 16:57
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hi
2011-12-02 12:44
块技术。 为了发展适用于生物医学应用的制程，我们设计并以聚亚酰胺为基材制造测试芯片。这些测试芯片在打上柱形金凸块后，被
2018-09-11 16:05
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线
2020-07-06 17:53
我在IND4汽车人App可以帮助大家解答汽车电子相关技术问题，欢迎通过IND4汽车人App向我咨询。在谈到永磁同步电机的时候，经常会讲到两个概念：凸极电机与隐极电机。有一些朴素的观点是这么说：“转子
2021-08-27 06:28
带fpga芯片的PCI卡，加工工艺需要注意什么吗？我之前加工的pci卡，经常会出现信号干扰的问题。
2017-11-01 11:19
