1nm芯片是什么意思？目前芯片的代工工艺制程工艺已经进入3nm节点，在1nm芯片
2021-12-17 14:34
半导体制程已经进展到了3nm，今年开始试产，明年就将实现量产，之后就将向2nm和1nm进发。相对于2nm，目前的1nm工
2021-12-17 15:18
在 VLSI 2021 上，imec 推出了 forksheet 器件架构，以将纳米片晶体管系列的可扩展性扩展到 1nm 甚至更领先的逻辑节点。
2022-11-01 10:50
、1.5nm、1nm甚至Sub 1nm都做了清晰的路线规划，且1nm时代的光刻机体积将增大不少。 据称在当前台积电、三星的7nm
2020-11-30 15:47
1nm芯片方面取得了重大突破。 近日，全球最大的芯片代工厂台积电联合台大、麻省理工宣布，1nm以下芯片已取得了重大进展，
2021-06-25 15:51
高达14亿美元，不仅将超越当前正在研发的2nm工艺技术，更将覆盖从1nm至7A(即0.7nm)的尖端工艺领域。NanoIC试验线的启动，标志着欧洲在半导
2025-01-21 13:50
，满足晶圆的翘曲度的要求。但封装的时候则是薄一点更好，所以要处理到100~200um左右的厚度，就要用到减薄工艺。 满足封装要求 降低封装厚度 在电子设备不断向小型化、轻薄化发展的趋势下，对集成电路
2024-12-24 17:58
在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
2024-01-26 09:59
如今5nm才刚刚起步，台积电的技术储备就已经紧张到了2nm，并朝着1nm迈进。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预
2020-11-26 10:48
