突破现有的逻辑门电路设计，让电子能持续在各个逻辑门之间穿梭。此前，英特尔等芯片巨头表示它们将寻找能替代硅的新原料来制作7nm晶体管，现在劳伦斯伯克利国家实验室走在了前面，它们的1nm晶体管由纳米碳管
2016-10-08 09:25
`我司有进口的减薄砂轮（可替代DISCO减薄砂轮），钻石液，UV膜，等半导体耗材以及研磨抛光
2014-06-19 13:42
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以
2010-05-04 08:09
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX
2021-07-28 07:55
从Intel和ARM争霸战, 看看做芯片到底有多难
2020-05-25 13:55
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
向固件添加网格有多难？ 我正在从事一个物联网项目，其中的设备不是静态的，并且如果在范围内，ESP8266 缠绕连接到的地方周围只有一堆无线 AP，但我想知道是否有一种方法可以添加 Meshing 来丢弃我需要的 AP
2023-05-11 07:32
PCIe 5.0的接口设计有多难？如何使用成熟的IP来克服这个问题？32 GT/s PCIe 5.0具有哪些主要功能？
2021-06-17 11:37
硅片背面减薄后的粗糙度分布在0.1nm~100nm，对比市面上几种能覆盖该级别精密的检测仪器，目前从检测效果和操作简便上白光干涉仪是相对
2017-12-13 09:27
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有
2021-06-18 06:43
