，同时亦可在复杂线路中做信号撷取点，让设计者可经由探针 (Probe station) 或 E-beam 直接观测 芯片 内部信号，如此可降低重新投片 (光罩) 所耗费的成本，缩短原型 (Prototype) 验证时
2018-12-17 10:55
。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国
2013-08-22 14:48
线路驱动芯片NCS5650资料下载内容主要介绍了：NCS5650引脚功能NCS5650内部方框图NCS5650极限参数
2021-04-01 06:19
过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度
2013-08-27 15:57
基础简介不同芯片内部的flah大小不同，stm32f407内部flah是1M（1024K）大小，其结构划分如图所示：STM32F4 的闪存模块由：主存储器、系统存储器、 OPT 区域和选项字节等 4
2021-08-02 08:06
时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊接时间要适当，过长易损坏焊接部位及器件，过短则达不到要求。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板
2013-09-17 10:36
（1）提高IC设计者直接修改线路的机会。（2）节约开发时间、经费。（3）线路修改优先FIB验证，可以避免人为失误。（4）修成正品未出厂前，可用FIB制作sample，先送给客户验证，加快上市时间。
2021-07-02 15:54
概述本篇文章介绍如何使用STM32HAL库，本案例只要介绍如何操作芯片内部EEprom读写数据，类似操作Flash写法。（注：有些型号才有内部EEprom，没有的话，只能使用内
2021-08-09 06:12
非常广泛的应用，无论那款电容优缺点都是并存的。陶瓷电容 1、电容内部的结瘤缺点： 结瘤缺点是陶瓷电容制造过程中，金属化电极材料涂敷不均匀导致的金属化电极堆积变形所形成
2019-11-13 14:14
在嵌入式开发中，如果芯片内部有Flash，应用程序通常保存在芯片内部FLASH中，比如Cortex-M系列的单片机；如果芯片
2022-02-16 06:05
