陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封
2018-11-26 10:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑 请问有没有这种做法，就是在pcb上画一圈一圈的金属线，当电感用？请问可以用protel99来设计吗？谢谢~
2012-12-20 16:58
表面进行扫描，激光束部分能量转化为热能，如果LED芯片存在缺陷点，缺陷处温度将无法迅速通过金属线传导散开，这将导致缺陷处温度累计升高，并进一步引起金属线电阻以及电流变化，通过变化区域与激光束扫描位置
2021-02-26 15:09
的时间差，即能预估芯片故障点的深度位置。iST宜特检测：检测芯片封装打线和芯片内部线路短路。介电层 (Oxide)漏电。
2018-09-12 09:24
1.IC封装打线及IC 内部线路短路2.介电层（Oxide）漏电3.晶体管和二极管的漏电4.TFT LCD面板&PCB/PCBA的金属线路缺陷和短路5.ESD闭锁效应6.3D封装
2019-11-19 11:35
F1：芯片（IC/集成电路）FIB加工就在你身边-芯片IC电路修改-芯片IC开封-FIB截面分析 V：*** /zykydz@126.com宿迁怡熹电子科技有限公司 F2:FIB加工-连接
2020-05-26 17:22
测试期间，OBIRCH 利用雷射扫瞄芯片内部连接位置，并产生温度梯度，藉此产生阻值变化，并经由阻值变化的比对，定位出芯片Hot Spot(亮点、热点)缺陷位置。OBIRCH常用于
2018-08-27 15:09
、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。线路板焊接机理 采用锡铅焊料
2018-08-29 16:36
，同时亦可在复杂线路中做信号撷取点，让设计者可经由探针 (Probe station) 或 E-beam 直接观测 芯片 内部信号，如此可降低重新投片 (光罩) 所耗费的成本，缩短原型 (Prototype) 验证时
2018-12-17 10:55
引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。PCB资源网的这篇文章，介绍线路板焊接方面的基本知识:
2018-11-23 16:55
