在众多贵金属线材中，铂金丝使用最为广泛，其他贵金属也有金丝、银丝、铂铱丝，铂铑丝，镍铬丝、铜丝、钨丝等。产品应用不同，选择不同。这些线材的焊接多数线径在φ0.005mm到φ0.3mm之间。这篇主要分析交流下铂
2022-07-30 10:44
金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中最具代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得
2022-11-23 09:51
产品名称：HS 865金丝球焊机 ★深圳华信超声波金丝球焊机：HS-865型金丝球焊机应用于发光二极管，中小型功率三极管，集成电路和一些特殊半导体器件的内引线
2008-12-17 11:11
金丝雀声音模拟器 本电路产生在笼中鸣叫的两只金丝雀的声音,两个LM324型
2009-10-07 15:51
金丝键合推拉力测试机应用
2023-05-16 14:32
金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，根据金丝球焊的键合原理和工作过程，选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析，得出
2023-02-08 10:08
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
机制造过程中，焊接温度的控制是一个关键的技术环节，它直接影响着手机的质量、性能和可靠性。下面将从焊接过程、焊接温度的影响、温度控制等方面进行详细的论述。 焊接温度对手机
2023-12-01 16:49
共读好书 王子伊 付明浩 张晓宇 王晶 王代兴 孙浩洋 何钦江 摘要： 金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线
2024-02-21 11:50
金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在深入了解键合机理后，选用 25μm
2023-11-19 14:37
