金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中最具代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得
2022-11-23 09:51
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定
2023-02-07 15:00
分析表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性，可以采用补球的工艺，在第二焊点鱼尾上种植一个金丝安全球，提高键合引线第二
2023-10-26 10:08
集成芯片，作为现代电子技术的核心组件，其内部组成极为复杂且精细。下面，我们将深入探讨集成芯片的内部结构，以揭示其工作原理和性能特点。
2024-03-20 17:11
集成芯片内部的引脚排列原理是确保电路正常工作的重要基础。引脚，作为芯片与外部电路的连接点，其排列方式直接影响到电路的连接和信号传输。
2024-03-21 15:43
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。本文详细的介绍了热风枪焊接芯片的方法步骤与技巧。
2018-02-05 10:29
集成芯片内部结构图是一个相当复杂的图表，因为它包含了大量的电路元件和细微的连接。以下是一个简化的概述，以帮助理解其基本的内部结构。
2024-03-19 16:38
，采用该优化方法后，焊接的可靠性和稳定性得到了很大的提高，达到了提升自动球焊键合质量和提高金丝键合工艺精度的目的。
2023-05-16 10:54
集成芯片内部的电路结构相当复杂，主要由晶体管、电阻、电容等元件以及它们之间的连接构成。这些元件和连接通过微影工艺被精确地集成在一块硅片上，以实现特定的电路功能。
2024-03-19 15:59
