，通常称为晶圆。在加以引线焊接，这种引线材质通常为铂金丝，线径从0.02mm到0.3不等。由于芯片尺寸本身很小，在此基础上的焊盘更小通常为0.2-0.6mm，要在非常小的焊盘上
2022-10-18 18:28
新手可以看看，不用松香焊锡膏，直接用锡焊接芯片
2016-08-15 08:56
基础简介不同芯片内部的flah大小不同，stm32f407内部flah是1M（1024K）大小，其结构划分如图所示：STM32F4 的闪存模块由：主存储器、系统存储器、 OPT 区域和选项字节等 4
2021-08-02 08:06
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
概述本篇文章介绍如何使用STM32HAL库，本案例只要介绍如何操作芯片内部EEprom读写数据，类似操作Flash写法。（注：有些型号才有内部EEprom，没有的话，只能使用内
2021-08-09 06:12
在嵌入式开发中，如果芯片内部有Flash，应用程序通常保存在芯片内部FLASH中，比如Cortex-M系列的单片机；如果芯片
2022-02-16 06:05
STM32 控制器芯片内部有一定大小的 SRAM 及 FLASH 作为内存和程序存储空间，但当程序较大，内存和程序空间不足时，就需要在 STM32 芯片的外部扩展存储器。SDRAM 控制原理给
2021-08-05 06:11
），根据电路原理图用红笔在纸上标出各元件值的大小、芯片型号等（为了更快地找元件，小板子、元件少的话可略过此步）焊接电源部分、包括各种稳压、转换电路，焊好后用万用表检查各点电位是否正常（小板子可略过）焊接主要的
2022-01-13 07:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 上海有威电子技术 专业样板手工焊接 电路板手工焊接 BGA手工焊接 返修 植球
2012-05-29 15:02
。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板
2013-09-17 10:34
