近年来半导体封装工业己经开始在中国蓬勃兴起和发展，对中国工业技术的提高具有很大的推动作用。金丝球焊线机是芯片封装工艺设备。它的功能主要在封装前，用金丝连接芯片
2019-09-29 10:19
切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件
2021-01-28 16:26
，通常称为晶圆。在加以引线焊接，这种引线材质通常为铂金丝，线径从0.02mm到0.3不等。由于芯片尺寸本身很小，在此基础上的焊盘更小通常为0.2-0.6mm，要在非常小的焊盘上
2022-10-18 18:28
刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉
2018-09-17 17:12
为全金属、阳极电极结构为定制的圆环状/条状电极结构；▲5.芯片面积：5.5mm*5.5mm；▲6.开关芯片封装在陶瓷基底或电路板基底上，芯片阳极通过金丝
2022-09-28 17:10
我在tb上买了一颗芯片，用万用表短路检测发现5号引脚和3号引脚、5号引脚和21号引脚都是短路的。我焊接到板子后上电，电源启动了短路保护，电压上不去，我断电后重新检测，发现GND和AVSS之间也短路了。我想问一下老哥们，这款芯
2025-04-15 06:37
透过的固态物质。利用可靠性分析室里的X-RAY分析仪，可检查产品的金丝情况和树脂体内气孔情况，以及芯片下面导电胶内的气泡，导电胶的分布范围情况。 2，X-RAY检查原则 不良情况原因或责任者球脱组装
2020-01-17 12:05
半导体芯片焊接方法芯片焊接(粘贴)方法及机理 芯片的
2010-02-26 08:57
ARM焊接技术的整理总结ARM芯片焊接的进步要求
2021-02-23 06:47
最近用了个单片机STM8L151G是QFN封装的，感觉焊接不良的概率比较大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招没？有些QFN封装不如网口芯片，
2020-10-11 22:18
