在众多贵金属线材中，铂金丝使用最为广泛，其他贵金属也有金丝、银丝、铂铱丝，铂铑丝，镍铬丝、铜丝、钨丝等。产品应用不同，选择不同。这些线材的焊接多数线径在φ0.005mm到φ0.3mm之间。这篇主要分析交流下铂
2022-07-30 10:44
金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中最具代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得
2022-11-23 09:51
，手工电弧焊通常产生窄而深的焊缝，表面略带凸起，并具有一定的波纹状；而激光焊则产生窄而深、表面光滑且精细的焊缝。焊缝的外观质量不仅影响美观，还可能影响焊缝的强度和密封性。 焊缝内部质量 焊接方法的选择直接影响焊
2024-11-01 09:55
产品名称：HS 865金丝球焊机 ★深圳华信超声波金丝球焊机：HS-865型金丝球焊机应用于发光二极管，中小型功率三极管，集成电路和一些特殊半导体器件的内引线
2008-12-17 11:11
金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在深入了解键合机理后，选用 25μm
2023-11-19 14:37
芯片元件的焊接方法有两种：一种是手工焊接，用电烙铁焊接焊盘，然后用镊子夹住芯片
2019-07-31 11:20
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。本文详细的介绍了热风枪焊接芯片的方法步骤与技巧。
2018-02-05 10:29
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，根据金丝球焊的键合原理和工作过程，选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析，得出
2023-02-08 10:08
铝的焊接方法 1．铝及铝合金的焊接特点 （1）铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不
2009-05-03 23:41
