随着金丝球焊技术的发展，金丝球焊已经成为目前光器件内部微小元件电路连接的主要焊接方式。随着速率的提升，光器件封装对于金丝
2017-02-08 02:37
在众多贵金属线材中，铂金丝使用最为广泛，其他贵金属也有金丝、银丝、铂铱丝，铂铑丝，镍铬丝、铜丝、钨丝等。产品应用不同，选择不同。这些线材的焊接多数线径在φ0.005mm到φ0.3mm之间。这篇主要分析交流下铂
2022-07-30 10:44
金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中最具代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得
2022-11-23 09:51
近年来半导体封装工业己经开始在中国蓬勃兴起和发展，对中国工业技术的提高具有很大的推动作用。金丝球焊线机是芯片封装工艺设备。它的功能主要在封装前，用金丝连接芯片
2019-09-29 10:19
半导体芯片焊接方法芯片焊接(粘贴)方法及机理 &
2010-02-26 08:57
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连
2018-09-17 17:12
，手工电弧焊通常产生窄而深的焊缝，表面略带凸起，并具有一定的波纹状；而激光焊则产生窄而深、表面光滑且精细的焊缝。焊缝的外观质量不仅影响美观，还可能影响焊缝的强度和密封性。 焊缝内部质量 焊接方法的选择直接影响焊
2024-11-01 09:55
产品名称：HS 865金丝球焊机 ★深圳华信超声波金丝球焊机：HS-865型金丝球焊机应用于发光二极管，中小型功率三极管，集成电路和一些特殊半导体器件的内引线
2008-12-17 11:11
以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心，采用PID控制技术，设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户
2010-07-28 14:21
金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在深入了解键合机理后，选用 25μm
2023-11-19 14:37
