`导电布用数字万用表测不出导电效果吗？为什么？`
2016-12-21 10:01
`我今天拿块泡沫用万用表测，结果发现不导电`
2016-08-11 15:55
离子迁移。2、潮湿是引发离子迁移故障的重要诱因，采用此类灯珠的灯具应有防水特性。 案例分析：某客户用硅胶封装，导电银胶粘结的垂直倒装光源出现漏电现象，委托金鉴查找原因。金鉴通过对不良灯珠分析，在芯片侧面
2015-05-13 11:23
部分组成主存储器：该部分用来存放代码和数据常数（如 const 类型的数据），分为 12 个大小不同的扇区，主存储器的起始地址是 0X08000000。系统存储器：这个区主要用来存放 STM32F4 的 bootloader 代码，此代码是出厂的时候就固化在芯片内部
2021-08-02 08:06
离子迁移。2、潮湿是引发离子迁移故障的重要诱因，采用此类灯珠的灯具应有防水特性。 案例分析：某客户用硅胶封装，导电银胶粘结的垂直倒装光源出现漏电现象，委托金鉴查找原因。金鉴通过对不良灯珠分析，在芯片侧面
2015-06-19 15:28
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-12 11:44
结构非常复杂，尤其是其最核心的微型单元——成千上万个 晶体管 。我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般的，我们用从大到小的结构层级来认识集成电路，这样会更好理解。01系统级我们还是以手机为例
2020-11-17 09:42
胶广泛用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接；镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通讯产品抗电磁波（EMI）上包封与填充
2009-05-31 09:52
大家更喜欢用MCU内部ADC还是外接的ADC芯片啊？
2018-11-07 09:15
我在tb上买了一颗芯片，用万用表短路检测发现5号引脚和3号引脚、5号引脚和21号引脚都是短路的。我焊接到板子后上电，电源启动了短路保护，电压上不去，我断电后重新检测，发现GND和AVSS之间也短路了。我想问一下老哥们
2025-04-15 06:37
