模态方法/严格耦合波分析法(FMM/RCWA)来计算。还可以指定场的哪一部分应该可视化:前向传播的场、后向传播的场或两者都要可视化。 寻找元件内部场分析仪:FMM
2025-04-07 08:53
`芯片封装内部结构经典封装知识，内部结构完美呈现，分析芯片封装的每一个知识点。[hide][/hide]`
2008-06-11 16:10
/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路
2011-11-29 11:34
/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路
2013-01-07 17:20
扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。3，探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微
2020-04-24 15:26
台提供样品细节可视化功能，协助芯片设计人员对失效芯片进行分析在显微镜的辅助下，使用探针接触芯片管脚，给芯片加电，观察
2020-04-07 10:11
12V.单电源供电。从内部电路分析看因是Q4三极管短路才会引起LM358短路。不知什么原因引起LM358芯片内部电路短路,即Q4三极管短路？
2024-08-16 11:53
失效分析，很多时候都需要做FIB-SEM测试，相信各位电子行业的朋友并不陌生， 大家都知道用聚焦离子束FIB切片芯片，解剖芯片内部结构 查找
2021-08-05 12:11
内部有问题的区域。二、X-ray能做什么事？高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体
2020-03-28 12:12
芯片分析手段有：8 r0 E/ Y, y+ L) Y+ g5 F1C-SAM（超声波扫描显微镜),无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部
2013-01-07 17:19
