前言：集成电路(芯片)是用光刻为特征的制造工艺，一层一层制造而成。所以,芯片技术中就有了“层”的概念。那么，
2021-06-18 16:04
大功率数字电源芯片国内有哪些 随着科技的不断发展，现代电子产品对大功率数字电源芯片的需求越来越高，国内的大功率数字电源芯片市场也随之迅速发展。本文将会详细介绍国内市场上
2023-10-16 16:35
Apple Watch搭载的是S1芯片，在这款尺寸为 26 毫米×28 毫米的芯片内有 30 个独立的组件，这绝对称得上“让人惊叹”。其中还包括了 NXP 的 NFC 芯片
2015-07-22 09:02
高通量芯片流体层分为梯度分布和树状分布两种结构。如图1a所示，梯度分布由连续相通道、分散相通道、一个公共出口通道以及在水平方向上排布的多个MFDG组成。图1b所示树状分布结构芯片主要由连续相树状分布
2022-07-10 15:02
1、以太网物理层（PHY）芯片 以太网物理层（PHY）芯片系以太网传输的物理接口收发器。应用于通信、汽车电子、消费电子、工控等众多领域。以太网物理
2023-07-18 11:19
本文简单介绍了氧化层制备在芯片制造中的重要作用。
2025-05-27 09:58
Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个
2023-12-06 18:18
从96层NAND闪存芯片开始，海力士一直在推动4D技术的发展。本文介绍的176层NAND芯片，已经发展到第三代。从制造上来说，其能够确保业内最佳的每片晶圆产出。
2020-12-15 17:55
本文介绍了在芯片铜互连工艺中需要阻挡层的原因以及关键工艺流程。
2025-05-03 12:56
工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足以处理大规模的设计，因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤
2018-02-01 05:58
