摘 要：埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。鉴于此，本文主要概述了埋嵌元件
2018-09-13 15:46
考虑了平板间电容，所谓埋容设计只是采用特殊的材料来加大这个平板间电容。对于PCB设计来说，只需要在正常层叠之外，把使用的特殊材料标注出来，如图二所示，是一个使用ZBC材料来进行埋容设计的例子。 图二
2014-10-21 09:59
SSN仿真结果从SSN仿真来看，使用埋容可以有效抑制噪声，并且在噪声裕量允许的范围内，可以大幅删除板上分立电容，节约板子的空间。2.3.6 电源Noise测试验证针对0.9V电源，测试结果
2014-10-21 11:23
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是
2011-12-20 11:30
作者：一博科技，吴均2.3埋容设计仿真案例下面介绍一个埋容的PCB设计仿真的案例：主芯片是一个专有芯片，带来的特点就是模
2014-10-21 11:22
pads手机PCB盲埋孔设计：
2014-11-25 01:14
请问怎么查看多层PCB使用的盲埋孔是几阶的
2019-07-22 00:26
摘 要 多层印制板内埋无源元件，可以节省有源元件安装面积，减小印制板尺寸，提高设备功能、提升安全性，并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换，元件是否拥
2018-09-26 15:55
空间。盲孔的形成一般是激光钻孔。 2) 埋孔(Buried Via)：埋孔的作用是将PCB内层合内层之间连接起来，将过孔(VIA)埋在PCB表层下面。
2014-11-18 16:59
4 焊接过程模拟实验 内埋式电阻在对流传送炉内经受两次无铅回流焊冲击，并测定回流焊冲击后电阻值的稳定性。流程按照SAC305焊膏的时间-温度曲线操作。PCB表面最高温度达到250 ℃，液相线
2018-11-29 17:11
