从2004年开始,我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司,应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间,有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统,我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
Maxim公司成立于1983年,总部在美国加州。该公司在设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。
2018-04-09 17:07
为更好地保障通信信息安全,使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状,首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况,然后从芯片设计与
2018-02-01 16:31
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍,并且严重威胁到所有电子领域的一切进展,以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中,可望共同解决未来十年内将会面临的功耗
2014-05-19 10:38
根据预测,到2030年,劳动力将出现严重短缺,芯片设计师将减少20%至30%。像人工智能这样的变革性技术可以帮助填补这一空白。
2024-04-16 11:38
半导体技术的日新月异,正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中,倒装芯片(Flip Chip)封装技术作为一种前沿的封装工艺,正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其
2025-03-14 10:50
宝兴达公司的ESPU系列加密芯片采用智能卡平台,具有全球唯一序列号,芯片防篡改设计,具有防止SEMA/DEMA 、 SPA/DPA、 DFA和时序攻击的措施,数据安全存储。
2011-06-14 10:39
未来的工厂会是什么样子的呢?在AI作为关键驱动力的作用下,工厂会变得更敏捷更定制化。这方面以及有一些国家(比如美国、中国)和公司开始捷足先登。但是绝大部分国家和公司对此仍然认知不足,或者能力不足
2018-05-19 10:25
在科技日新月异的今天,芯片作为现代电子设备的心脏,其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种:X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色,广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这四大主流芯片
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
本次与大家分享的是世健和ADI联合举办的《世健·ADI工业趴:放飞思路,解封你的超能力》主题活动的二等奖文章:《采用ADI公司ADF4107芯片研制C波段频率合成器》。作者:RF-刘海石01背景本文
2023-12-15 08:23 Excelpoint世健 企业号