倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统，我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
Maxim公司成立于1983年，总部在美国加州。该公司在设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。
2018-04-09 17:07
宝兴达公司的ESPU系列加密芯片采用智能卡平台，具有全球唯一序列号，芯片防篡改设计，具有防止SEMA/DEMA 、 SPA/DPA、 DFA和时序攻击的措施，数据安全存储。
2011-06-14 10:39
励磁要求指的是供给同步发电机励磁电流的电源及其附属设备的各种技术要求。
2019-12-18 14:25
的需求，具有 3V 至 40V 输入范围、内部 1A、60V 开关和 6μA 静态电流。它可以轻松满足众多工业和汽车应用的要求。
2023-01-06 15:42
本次与大家分享的是世健和ADI联合举办的《世健·ADI工业趴：放飞思路，解封你的超能力》主题活动的二等奖文章：《采用ADI公司ADF4107芯片研制C波段频率合成器》。作者：RF-刘海石01背景本文
2023-12-15 08:23 Excelpoint世健 企业号
应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时确认物料及工艺要求
2019-10-01 17:55
一颗芯片即可满足ASIL D级汽车功能安全要求 2019年5月29日– 专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Infineon Technologies的TLE5501XENSIV
2019-06-09 08:43
