电子发烧友

这一电压识别 (VID) 功能。因此，下图提供了将内核电轨标示为 CVDD 的多核 DSP 加以说明。同时，我也在《EDN》杂志上发表了一篇题为《通过调节稳压器优化 DSP 功率预算》的文章，深入探讨

2022-11-23 08:09

深圳市航顺芯片技术研发有限公司做中国最大微处理器MCU/SOC原厂。2014年在科技之城深圳成立，专注科技攻关微处理器，存储器。先后获得深圳市高新技术企业及国家高新

2018-08-27 15:11

的比值仍很低。　　Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。　　1994年9月日本三菱电气

2018-09-03 09:28

个人整理的ADI公司芯片的集成库

2013-08-08 21:07

RS公司分享的EMC测试技术，有新东西！相关课程：http://t.elecfans.com/topic/45.html

2015-08-03 17:33

Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装

2020-02-24 09:45

系统级节电与功率预算优化是许多应用的关键。例如，数据中心运营商努力控制能耗，便携式设备设计人员力图降低流耗实现更长的电池使用寿命，而通信系统则需要降低工作温度提高稳定性。电源设计主要规范的当前着眼点

2022-11-23 07:07

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装

2018-08-23 09:33

在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片

2021-07-28 08:55