芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
阿里达摩院发布一款名为Ouroboros的语音AI芯片。据官方表示，这款芯片是业界首款专门用于语音合成算法的AI芯片，它基于FPGA芯片结构设计，能进一步提高语音生成算
2019-10-16 16:32
菜鸟升级教程：最全电子元器件介绍（PPT_88页图文并茂版）https://bbs.elecfans.com/jishu_241868_1_1.html(出处: 中国电子技术论坛)
2015-12-28 15:26
的低功耗值。本文介绍无线通信产品的低功耗设计，首先实测MCU与射频芯片I/O设置的功耗，然后测试射频芯片不同模式下功耗，其次使用Contiki系统的energest模块
2021-11-03 06:56
RS公司分享的EMC测试技术，有新东西！相关课程：http://t.elecfans.com/topic/45.html
2015-08-03 17:33
凌阳大学PowerPCB软件培训教程PPT。通过本文档，您可以学会：1、了解PCB的制作流程规则。2、能看PCB文档.a、了解一些基本参数的设定。b、对照原理图，可以对PCB进行检查。c、熟悉
2019-04-28 17:29
低成本高效率单芯片移动电源方案.ppt内容很详细物超所值！求精！！！
2014-02-10 15:32
光纤介绍及应用 光纤(Optical Fiber)即光导纤维，我们讨论通信所用的阶跃光纤。它的简化模型是中心纤芯半径为a，折射率为n1；层半径为b，折射率为n2；外部空气折射率为n0，并满足[/hide]
2009-11-02 17:25
”，长期以来，该产品（包括芯片）还是被垄断在少数IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA)，位居“十二五”期间国家16个重大技术突破专项中的第二位（简称 “02专项”）。究竟IGBT是何方神圣？让我们一起来学习它的理论吧。IGBT的设计与仿
2020-08-09 08:00
ADI公司产品可靠性手册集中讲述了ADI公司为满足客户要求,实现可靠高质量的产品所采取的措施和标准。本手册表达了贯穿于生产过程和员工操作每一环节所蕴含的质量和可靠性管理
2018-11-28 09:30
