对于学习AD绘图的小伙伴来说，手里能有一些可靠的模板是非常重要的。小编就喜欢欣赏别人绘制的成功PCB。通过研究他们的走线，布局。能够学到好多知识。之前小编分享过一个不错的四层板的实例，那么今天我们来看一下八层板的例子！讲解的同时小编会分享一些常用快捷键。
2023-11-09 09:43
PCB总体设计要求： （1）PCB外形为长方形，尺寸按照PCB文件中板框设计（130mmX110mm）； （2）所有电路接口全部放在板左侧（位置已固定，不可移动）； （3）2个喇叭插座放在板右侧（垂直位置不限）； （4）板厚1.6mm，层数无要求，但是应尽可能减少层数以降低成本。
2019-09-28 01:46
金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二
2024-10-24 16:02
本文主要介绍了四/六/八/十层板的叠层结构。
2019-10-10 08:56
一、打开ADS后，新建一个工作空间。
2019-02-02 17:36
与亚微米工艺类似，栅氧化层工艺是通过热氧化形成高质量的栅氧化层，它的热稳定性和界面态都非常好。
2024-11-05 15:37
在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际
2019-10-08 15:17
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中淀积一层表面钝化保护膜。
2024-10-30 14:30
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同区域的接触孔连起来，以及把不同区域的通孔1连起来。第一金属
2024-11-15 09:12
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
2019-11-18 09:17
