一、确定项目需求 1. 确定芯片的具体指标： 物理实现 制作工艺（代工厂及工艺尺寸）； 裸片面积（DIE大小，DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响）； 封装（封装越大，散热越好，成本越高
2023-05-23 09:52
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
三大核心展开。通过模块化设计与完善的开发支持体系，开发者可在30天内完成从概念验证到批量生产的全流程。二、系统化开发流程详解1.芯片选型：需求驱动的精准匹配1.1
2025-05-13 08:19 广州唯创AI语音芯片 企业号
RISCV处理器、LPDDR4、MIPI、ISP、VPU，开发一款多媒体SoC芯片，TSMC12nm工艺。数据涉
2023-06-25 15:54
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
2023-07-09 10:20
芯片设计过程是一项复杂的多步骤工作，涉及从初始系统规格到制造的各个阶段。每一步对于实现生产完全可用芯片的目标都至关重要。本文概述了芯片设计流程、不同阶段以及它们对创建有
2023-06-06 10:48
视频时钟合成芯片（Video Clock Synthesizer，VCS）是一种用于生成和调整视频信号时钟的电子设备，广泛应用于视频处理、显示、传输等领域。它能够将输入
2024-10-10 11:17
芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计
2019-08-17 11:26
